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HTR3316
2.5V~5.5V电源供电。16个IO端口中的任何一个都可以配置为LED模式或GPIO模式。
2.5V~5.5V电电力。16个IO网口中的某些一款都在以配备为LED模型或GPIO模型。不仅如此，某些GPIO都在以单单配备为输人或的输出。通电后，16个IO端口处设置分配缺省值为GPIO伤害，缺省值情形给出AD0和AD1决心。所以分配为填写的IO端口处设置都是不断地监督情形的變化，并具有着8μs的防颤动准确时间，IO口的的變化由INTN伤害显示灯。当GPIO情形在I2C界面被导入时，INTN伤害被移除。当IO端口处硬件配置为LED模式切换时，是能够 能够 通过I2C接口标准将LED驱动程序器的直流电设有在0~IMAX相互间，并是能够 以该值除了256伺服电机行直线调光。锁定更大直流电（IMAX）为37mA，可在静态在操控寄存器中修该IMAX。HTR3316提供QFN4×4-24L封装。
| 价格:￥0.00 | 库存99999 |
需求量:
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特别
| 使用
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| 引脚号 | 英文名称 | 实用功能 |
| 1~4 | P1_0~P1_3 | GPIO mode default, input or output (push-pull), the state after power on is decided by AD1 and AD0 terminals. Can be configured as LED mode.初始布置GPIO玩法，键盘输入或打印输出（推挽格局），上电初始布置的情况由AD1和AD0考虑。可布置为LED玩法。 |
| 5~8 | P0_0~P0_3 | GPIO mode default, input or output (open-drain (default) or push-pull), the state after power on is decided by AD1 and AD0 terminals. Can be configured as LED mode.安装GPIO情况，输出的或输出的（开漏型式特征（安装）或推挽型式特征），上电安装情况由AD1和AD0决心。可安装为LED情况。 |
| 9 | GND | Ground. 地 |
| 10~13 | P0_4~P0_7 | GPIO mode default, input or output (open-drain (default) or push-pull), the state after power on is decided by AD1 and AD0 terminals. Can be configured as LED mode.锁定GPIO，搜索或打出（开漏空间结构设计（锁定）或推挽空间结构设计），上电锁定壮态由AD1和AD0决心。可设立为LED形式 。 |
| 14~17 | P1_4~P1_7 | GPIO mode default, input or output (push-pull), the state after power on is decided by AD1 and AD0 terminals. Can be configured as LED mode.初始GPIO，显示或输出的(推挽组成部分), ，上电初始的状态由AD1和AD0决策。可装置为LED形式 。 |
| 18 | AD0 | I2C device address, conn🦩ect to VCC or GND，and control the default state of GPIOs (see table 1)。 I2C器件地址选择，接VCC或GND，并设置GPIO状态（见表1）。 |
| 19 | SCL | I2C serial clock. I2C时钟 |
| 20 | SDA | I2C serial data. I2C数据 |
| 21 | VCC | Power supply. 供电手机输入端. |
| 22 | INTN | Interrupt output pin, open-drain, need external pull-up resistor; active low.终断输入，开漏架构，需外部结构上拉内阻；低可行 |
| 23 | RSTN | Hardware reset pin, active low; internal 100 kΩ (typical) pull-down resistor.来源于校准，低为校准；内下级拉100 kΩ（典型案例值）热敏电阻 |
| 24 | AD1 | I2C device address, connect to VCC or GND，and🌃 control the default state of GPIO (see table 1)♎。 I2C器件地址选择，接VCC或GND，并设置GPIO状态（见表1）。 |
| EP | GND | Provides both electrical and thermal connection from the device to the board. Connect to the system ground. 的接地。 |